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硅溶胶在造纸过程中可能会遇到哪些问题?

发表日期:2025-11-19       文章编辑:超级管理员       浏览次数:999
  硅溶胶在造纸应用中核心问题集中在稳定性、兼容性和使用效果波动,多与体系环境、操作条件相关。

主要常见问题及原因

  • 稳定性失效(凝胶 / 分层):造纸浆料的 pH 值偏离硅溶胶适用范围(通常 5-9)、温度过高(超过 60℃),或与高浓度电解质接触,会导致硅溶胶粒子聚集凝胶。
  • 与其他助剂冲突:若与阳离子型助剂(如阳离子淀粉、聚丙烯酰胺)添加顺序不当,会发生电荷中和,形成沉淀,影响助留、增强效果。
  • 纸张性能异常:添加量过高会导致纸张发脆、透气性下降;分散不均则会造成纸张表面出现斑点、掉粉加重,或印刷时吸墨不均。
  • 生产系统堵塞:硅溶胶凝胶后形成的絮状物,可能堵塞网部、毛布或流送管道,影响生产连续性。

关键影响因素

  • 浆料体系:pH 值、电解质含量、纤维种类(木浆 / 草浆)会直接影响硅溶胶的分散性。
  • 操作工艺:添加点选择不当、搅拌强度不足,或与其他化学品混合时间过短,会导致分散不均。
  • 产品本身:硅溶胶的粒径、浓度、稳定性(如是否添加稳定剂)存在差异,适配性不同。
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